Intel Panther Lake确认采用18A工艺:已有8大客户点亮ES0样品
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12月13日消息,在参加巴克莱 2024年度时,Intel临时联席CEO Michelle Johnston Holthaus、David Zinsner也提到了未来产品发展,尤其是下一代 。
Panther Lake被他们称为2025年的产品”,但是按照更新周期,应该要到2026年初的上才会发布。
毕竟,它们的前辈还没有发布,那就是 系列,要等下个月的CES 2025。
是的,之前一度猜测Panther Lake将会取代Lunar Lake,定位超轻薄本,但结果,Lunar Lake是独一无二的,没有直接继承者,Panther Lake的定位与之不完全重叠,尤其是集成封装内存不会再有了。
Intel确认,Panther Lake将会首发采用Intel 18A制造工艺,在今年8月就已在Intel内部实验室点亮、进入系统的基础上,已经交付客户进行 验证,目前已有8家客户拿到了ES0样品,并成功点亮。
今年10月份的联想创新大会上,时任Intel CEO帕特基辛格就展示了交付给联想的Panther Lake样品。
这也是很长时间以来,Intel 次将ES0样品交付给客户这是 阶段的工程样品,按理说是 初级、 不成熟的,但是Intel强调,这足以反应Panther Lake芯片是多么健康,Intel代工是多么良好。
Panther Lake将会继续采用多芯片设计,预计最多18个核心,包括6个P核、8个E核、4个LP核。是的,LP超低功耗核心又要回来了。
其中,P核架构升级为Lion Cove,性能继续提升,E核架构则维持现在的Skymont。
SoC模块可能会升级到6nm,以容纳LP核、升级的NPU。
GPU模块将会升级到第三代Celestial Xe架构。
顺带一提,Intel下代至强处理器,Clearw er Forest,也会采用Intel 18A,而且这也将是Intel 开放对外代工服务的关键节点。