本文作者:梦里流年

曝苹果博通联合开发AI芯片:最快会在2026年亮相

曝苹果博通联合开发AI芯片:最快会在2026年亮相摘要: 地平线零之曙光重制版已在上架国区售价元月日发售现在索尼已从和下架了地平线零之曙光原版并要求想购买重制版的玩家必须使用账户月日消息据报道苹果与博通公司合作开发芯片代号这颗芯片专为服务...

《地平线:零之曙光重制版》已在Steam上架,国区售价345元,11月1日发售。现在索尼已从Steam和Epic下架了《地平线:零之曙光》原版,并要求想购买重制版的玩家必须使用PSN账户。

12月11日消息,据The Inform ion报道,苹果与博通公司合作开发AI芯片,代号Baltra,这颗AI芯片专为服务器打造,最快会在2026年亮相。

据了解,苹果在大约三年前提出了利用自家芯片在云端处理AI任务的计划,苹果计划将AI芯片融入云计算服务器中,以应对日益增长的复杂AI任务处理需求,对于AI任务,苹果采取了分层策略。

曝苹果博通联合开发AI芯片:最快会在2026年亮相

具体来说,简单的AI任务,如为用户生成短信摘要,系统将直接交给设备内部的芯片处理,对于更为复杂的任务,如图像生成或在电子邮件中创建长篇回复,苹果计划将这些任务转移至云端,利用高性能的AI服务器进行处理。

知名苹果爆料人马克古尔曼提到,苹果设备端的AI功能仍然是其AI战略中的重要组成部分,但设备端的一些新功能可能需要更强大、更 的处理能力才能实现,这就需要苹果 的芯片来提供技术支持。

这次苹果和博通合作开发AI芯片,预示着未来的AI任务处理会更加复杂,Apple Intelligence也将会变得更加强大。

在当今数字化时代,AI成为科技巨头争相布局的核心赛道之一,苹果CEO库克此前在接受采访时表示,我们相信AI具有变革力量和巨大前景,我们也相信苹果公司拥有的优势将使我们在这个新时代中脱颖而出。

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