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ASML高层曝出半导体行业最大天敌:地震

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12月6日消息,如今的绝对是一个至关重要的行业,不过这一行业也面临着诸多挑战。

据媒体报道,巨头A L阿斯麦的负责人之一Wim Bus透露,天灾是半导体产业的头号敌人,其中以地震最为严重。

地震可能对半导体产业造成重大影响,并特别指出位在地震带的中国 和日本更是亟待 此类问题。

报道称,由于制造芯片的机器结构极度复杂,即使地面轻微震动,也可能让机器被扰乱,导致出现重大失误。

ASML高层曝出半导体行业最大天敌:地震

比如此前中国 的921南投地震,除了许多民房倒塌,部分芯片厂也因此停摆,造成惨重的财务损失。

另一个例子是美国硅谷,这里是英伟达和阿曼德等大公司的所在地,也是众多高级研究中心落脚处。

由于硅谷附近有活跃的圣安地列斯断层,若能量释放引发大地震,恐将使这个重要的科技中心瞬间瘫痪”,不过这些产业早已意识到此一风险,因此资料保护显得格外重要。

Wim Bus透露,A L在全球均设置有支持团队,以确保半导体生产设备在故障时能立即修复,同时设备也具备防护措施。

他还提醒地震的不确定性极高,例如威力强大的地震往往难以预测,因此地震依然是半导体产业面临的最大挑战。

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