苹果M5系列芯片明年上半年量产：MacBook Pro首发

摘要： 直播吧月日讯此前据报道太阳是巴特勒愿意加盟的球队热火正在聆听交易报价对此薪资专家转发评论道太阳是第二土豪线球队他们不允许合并薪资交易使用两个及以上的球员打包交易得到单个工资更高的球...

直播吧12月12日讯此前据Shams报道，太阳是巴特勒愿意加盟的球队，热火正在聆听交易报价。对此，薪资专家BobbyMarks转发评论道：“太阳是第二土豪线球队，他们不允许合并薪资交易（使用两个及以上的球员打包交易得到单个工资更高的球员）。

12月24日消息，苹果分析师郭明錤爆料，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。

据他透露，苹果M5会在明年上半年量产，明年下半年量产M5 Pro和M5 Max，2026年量产M5 Ultra。

按照计划，明年下半年登场的 Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。

他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N ）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。

据了解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来，这标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。

相较2.5D封装方案，SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、 在一起，统合至同一个封装之内，这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。