联发科天玑8400官宣：12月23日发布 REDMI Turbo4首发

摘要： 月日早间知名商业航天企业凌空天行官方微信发布消息称筋斗云代号高速冲压发动机于上午时试飞圆满成功该型发动机推力超过公斤在公里以上高空实现了倍音速飞行月日消息联发科于今日上午宣布其新一...

12月17日早间，知名商业航天企业凌空天行官方微信发布消息称，“筋斗云”（代号“JINDOU400”）高速冲压发动机于上午9时试飞圆满成功。该型发动机推力超过400公斤，在20公里以上高空实现了4倍音速飞行。

(ChinaZ.com) 12月18日 消息:联发科于今日上午宣布，其新一代天玑芯片——处理器即将在12月23日15点的发布会上正式亮相。这款新芯片基于台积电4纳米制程技术，采用 全大核架构设计，标志着联发科在高性能芯片领域的又一进步。

天玑8400的CPU配置包括1个3.25GHz A725、3个3.0GHz A725以及4个2.1GHz A725核心，GPU为Immortalis G72 C71.3GHz。在性能 中，该芯片的安兔兔跑分超过了180万，显示出其在性能上的强劲表现。与高通的骁龙8系列相比，天玑8400的总分位于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间，成为联发科迄今为止最强大的天玑8系 。

REDMI T bo4将全球首发搭载天玑8400芯片，根据天玑8系的产品定位，相关终端的市场价格通常控制在2000元以内，使得REDMI T bo4有望成为同价位性能最强的直屏手机。